Название базовой системы (платформы): | Intel Xeon D-серия |
Разработчики: | Intel |
Дата премьеры системы: | февраль 2019 г |
Отрасли: | Информационные технологии, Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Процессоры |
2019: Анонс
24 февраля 2019 года компания Intel анонсировала новое семейство процессоров под кодовым названием Hewitt Lake. Они рассчитаны на использование в оборудовании интернета вещей.
Компания обещает энергоэффективную конфигурацию SoC, специально предназначенную для исключительных вычислений. Также Intel заявляет улучшенную производительность для ограниченных по мощности и пространству решений для сетей и хранилищ.
Hewitt Lake пришло на смену линейки 14-нм однокристальных систем Xeon D, предназначенных для для создания маломощных решений в условиях ограниченного пространства. Xeon D стали третьим поколением однокристальных решений от Intel на базе 64-разрядной архитектуры.
Процессоры Intel Xeon D-1500 были построены на базе чипов Skylake-SP и позволяют ускорить сетевые функции, а также внедрение технологии Intel Quick Assist (QAT) для гораздо более быстрой обработки потоков зашифрованных данных с помощью соответствующих разгрузочных аппаратных компонентов.[1]Метавселенная ВДНХ
Intel на момент анонса не раскрыла детальных технических характеристик Hewitt Lake. Предположительно, чипы построены на архитектуре Cascade Lake, поэтому содержат аппаратные исправления уязвимостей Spectre и Meltdown. Также поддерживаются новые наборы инструкций VNNI (Vector Neural Network Instructions) и добавлена поддержка Optane DC Memory.
Благодаря переходу на оптимизированный 14-нм техпроцесс Intel удалось увеличить тактовые частоты процессоров Hewitt Lake при прежнем уровне энергопотребления. В компании называют новый продукт высокоплотной и высокоинтегрированной системой-на-чипе (SoC), которая позволит выполнить операции на границе сети, обеспечивать безопасность и создавать новый уровень управления устройствами. Сроки выхода Hewitt Lake на рынок не сообщаются.
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
Intel (36, 5)
Другие (193, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Intel (1, 1)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Другие 0