Разработчики: | Congatec |
Дата премьеры системы: | 2020/05/28 |
Технологии: | Процессоры |
2020: Представление платы-носителя SMC1 Smarc-x86
28 мая 2020 года компания congatec анонсировала 3,5-дюймовую плату-носитель conga SMC1 / SMARC-x86. Оптимизированная по размеру несущая плата SMARC 2.1 в 3,5-дюймовом размере полностью готова к применению в малых и средних сериях в сочетании с доступными модулями SMARC от компании congatec. Разработанный для модульной конструкции 3,5-дюймовых SBC, плата-носитель оптимизирована для процессоров Intel Atom, Celeron и Pentium 5-го поколения (кодовое название Apollo Lake), а также для будущих поколений процессоров архитектуры x86 с низким энергопотреблением. Ее слот для процессорных модулей SMARC 2.1 обеспечивает независимую масштабируемость процессорных вариантов, что делает OEM-решения гибкими и доступными на длительные сроки выпуска. С меньшим количеством слоев, конструктивное решение платы 3,5-дюймового носителя является менее сложным и менее дорогим по сравнению с полностью индивидуальным исполнением. Ещё одной особенностью платы-носителя является возможность кастомизации, что обеспечивает высокую результативность индивидуального проектирования, а именно - добавление или удаление определенных интерфейсов выполняется быстро, что позволяет быстрее выходить на рынок, является относительно простым, экономичным и предлагается при размерах партии около 500 плат в год. Для требующих экономических результатов проектов с большими объемами выпуска объединение COM (компьютер на модуле) с платой-носителей является оптимальным вариантом, считают в congatec. Клиенты использующие модули SMARC так же могут получить бесплатный доступ к необходимым схемам носителя в качестве поддержки их собственных конструкций несущей платы.
«Компьютеры на модулях способны принести модульность встраиваемому, промышленному и IoT-миру. Несущая плата SMARC 2.0 в 3,5-дюймовом форм-факторе является отправной точкой нашего плана разработки, направленного на то, чтобы сделать встроенные компьютеры, если можно так сказать, еще более модульными», отметил Мартин Данцер (Martin Danzer), директор по управлению продуктами в компании congatec |
Со слов производителя, conga-SMC1/SMARC-x86 отличается своим аудиокодеком и реализацией USB-C, который оптимизирован для процессорной технологии Intel Atom. Кроме того, он также оптимизирован для камер MIPI, которые можно подключать напрямую и без какого-либо дополнительного оборудования. Благодаря двум разъемам MIPI-CSI 2.0 можно разработать системы, которые обеспечивают трехмерное зрение и, следовательно, они могут использоваться для ситуационной осведомленности в автономных транспортных средствах. В сочетании с встроенной в процессор поддержкой искусственного интеллекта (ИИ) и нейронных сетей эта готовая платформа предлагает то, что нужно разработчикам для систем машинного зрения. Комплексная поддержка программного обеспечения с уже предварительно скомпилированными бинарными файлами дополняет это предложение компании congatec.
Как отметили в congatec, плата-носитель conga-SMC1/SMARC-x86 SMARC 2.0 в 3,5-дюймовом форм-факторе оптимизирована для процессоров Intel Apollo Lake, от Intel Atom (E3950, E3940 и E3930) до Celeron (N3350) и процессоров Pentium (N4200). На компактном размере 146 x 102 мм, conga-SMC1/SMARC-x86 предлагает поддержку двух сетевых портов GbE, 5x USB и USB-хаб, а также SATA 3 для внешних жёстких дисков или SSD накопителей. Для пользовательских расширений на плате имеется слот miniPCIe, а также слот M.2 типа E E2230 с I2S, PCIe и USB, а кроме того M.2 тип B B2242/2280 с 2x PCIe и 1x USB. Также, рядом с промышленными встроенными интерфейсами, такими как 4x UART, 2x CAN, 8x GPIO, I2C и SPI, имеется встроенный слот MicroSim для подключения мобильной связи в сфере IoT. Дисплеи могут быть подключены через интерфейсы HDMI, LVDS/eDP/DP и MIPI-DSI. Плата также предлагает два входа MIPI-CSI для подключения камеры. Звук I2S может быть реализован через аудиоразъем. Плата поставляется с поддержкой гипервизора Windows от компании RTS, который позволяет исполнение разных видов заданий на одной системе, например управление и коммуникация в реальном времени вместе с оболочкой пользователя и модулем для связи с cloud / Internet сервисами в изолированных и защищённых операционных системах. Для сообщества открытого исходного кода congatec также предлагает предварительно скомпилированные образы Linux, Yocto и Android с настроенным загрузчиком, а также необходимые драйверы, которые доступны клиентам congatec на GitHub.
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
Intel (36, 5)
Другие (194, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Intel (1, 1)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Другие 0