Разработчики: | SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) |
Дата премьеры системы: | ноябрь 2023 г. |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Процессоры |
2023: Анонс продукта
1 ноября 2023 года стало известно о создании в Китае чипа, который работает значительно быстрее и потребляет меньше энергии, чем современные чипы для работы с ИИ над такими задачами, как распознавание изображений и автономная работа.
Хотя новый чип не может сразу заменить ныне используемые чипы в компьютерах и смартфонах, в ближайшем будущем его можно будет использовать в носимых девайсах, электромобилях или на умных заводах. Китай надеется, что разработка поможет стране в распространении искусственного интеллекта.
Китай пытается догнать остальные страны в гонке за лидерство на рынке ИИ, особенно после санкций США в этой сфере, которые ограничили китайским компаниям доступ к технологиям.
Новый чип получил название ACCEL (All-Analogue Chip Combining Electronics and Light). Он работает на фотонах. Идея использовать свет не нова, но фотоны сложнее контролировать, поэтому в основном в индустрии используются чипы на электричестве.«Группа Астра» в свободном доступе опубликовала курс по российской службе каталога ALD Pro для обучения администраторов
При лабораторном исследовании ACCEL достиг скорости в 4,6 флопс. Это в три тысячи раз быстрее, чем Nvidia A100, один из самых популярных чипов в мире, при этом новый чип потребляет в 4 млн раз меньше энергии. Доступа к A100 у Китая нет, так как этот продукт находится под санкциями.
Перформанс чипа можно дополнительно оптимизировать через улучшение производственного процесса или через использование более дорогого материала менее 100 нанометров - прокомментировали специалисты из университета Цинхуа, проводившего тестирование. |
Новый чип был произведен компанией SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) на основе технологий транзисторов 20-летней давности, что делает его дешевым в производстве.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
Национальный центр информатизации (НЦИ) (3)
Другие (48)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1)
МЦСТ (1)
Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
Huawei Россия (Хуавэй) (1)
Intel (1)
Другие (4)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
Intel (36, 5)
Другие (194, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Intel (1, 1)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Другие 0